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武岳峰资本并购芯成大陆DRAM产业破局

2019/06/19 来源:绥化信息港

导读

继长电科技7.8亿美元成功拿下新加坡星科金朋之后,中国资本又一次向海外芯片企业大举出手。近日,武岳峰资本宣布与在美国上市的芯成半导体(ISS

  继长电科技7.8亿美元成功拿下新加坡星科金朋之后,中国资本又一次向海外芯片企业大举出手。近日,武岳峰资本宣布与在美国上市的芯成半导体(ISSI)达成收购协议,以每股19.25美元,总价格约6.395亿美元的收购价格并购芯成半导体。

  基金联合扩版图

  在过去的18个月中,中国的企业参与芯片产业重大收购达5项,涉及金额近50亿美元,超过2005~2012年8年间总和的60倍。

  在这一次的收购案中,除主导收购的武岳峰资本外,参与收购的资本方还有eTownMemTekLtd.、300亿规模的北京集成电路基金子基金管理公司清芯华创(HuaCapital)和中国清华园区所设立的华清基业(HuaqingJiye)。

  芯谋研究(ICwise)首席分析师顾文军指出,这次收购是北京和上海两地基金的一次联合收购,而中国资本的联合收购将是未来进行集成电路资本并购的趋势。

  在国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》),并成立国家集成电路产业投资基金后,中国半导体市场便日益活跃起来。为扩充完善产业链,完成《纲要》中既定目标,中国企业频频出手,在整合国内产业版图后,又瞄向海外市场。

  根据彭博社的数据,在过去的18个月中,中国企业参与芯片产业重大收购达5项,涉及金额近50亿美元,超过2005~2012年8年间总和的60倍。

  基金正是推动产业并购背后的重要力量之一。除大基金外,地方上也纷纷组建起产业投资基金,本次收购的主导方——武岳峰资本也是推动成立产业投资基金的倡导者。其在2014年11月24日,便曾与上海市创业引导基金共同发起设立了总规模为100亿元(约15.96亿美元)的上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金。

  弥补大陆DRAM空白

  存储器这一领域一直是大陆半导体比较薄弱的环节。这次收购芯成半导体,能够填补大陆在DRAM上的空白。

  据了解,芯成半导体是一家产品为存储芯片的设计公司。目前设计的产品以利基型DRAM和SDRAM为主,其九成的营收都来源于此,而NORFlash闪存芯片的营收要低于一成。

  “这次收购芯成半导体,能够填补大陆在DRAM(动态随机存取存储器)上的空白。而存储器这一领域一直是大陆半导体比较薄弱的环节。”中国联盟秘书长王艳辉向《中国电子报》指出。

  据了解,中国大陆在存储芯片领域目前与国外差距很大。在Flash方面,大陆目前还有一些公司,比如芯片设计公司北京兆易创新。

  然而,在DRAM方面,尚还没有成规模的公司。目前仅有山东华芯收购奇梦达科技(西安)有限公司后,将分拆出来的设计团队成立的西安华芯半导体,从事65纳米、55纳米等的DRAM和SoC设计。

  而中国大陆对于DRAM的需求量却非常大,尤其是在移动端。根据集邦科技的数据,在2014年,中国大陆市场消耗的DRAM达102亿美元,占全球营业额的20%。其中,MobileDRAM(移动端的DRAM)占据了全球消耗量的33.1%。而据市调机构DRAMeXchange预测,2015年中国大陆更是将消耗5.3亿颗的MobileDRAM。

  为了推动存储器产业的发展,进一步完善中国大陆的芯片版图,武岳峰资本此前就曾投资兆易创新,在2015年前还欲并购Spansion。本次对于芯成半导体的收购,正是推动中国从空白向完整的DRAM产业迈进的步。

  或可从NORFlash领域突破

  没有自己的晶圆厂,在制程和产能方面往往都没有保证。因为DRAM采用的制程一般比传统的代工厂更先进。

  然而,想要在DRAM产业版图里分一杯羹,并不是那么简单。从全球情况来看,DRAM版图目前基本已经确定为三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)三足鼎立的状态。

  根据DRAMeXchange的数据,在2014年第四季度,三星电子在全球DRAM市场所占的份额为41.4%,,SK海力士占27.7%,美国美光占24.0%。仅这三家企业,就占据了全球共93.1%的DRAM市场份额,留给其他公司的余地很少。

  而此次收购的芯成半导体,在2014年全年的营收仅3.2亿美元,在全球市场上占据的份额也很小。

  王艳辉向《中国电子报》指出,这跟芯成半导体Fabless的模式有很大关系。“从全球来看,DRAM目前都是IDM模式的,也就是有自己的晶圆制造工厂,即使是中国台湾南亚科和华邦等处于二线的公司也有自己的晶圆厂。没有自己的晶圆厂,在制程和产能方面往往都没有保证。因为DRAM采用的制程一般比传统的代工厂更先进。”王艳辉说。

  芯成半导体作为纯设计公司,目前在产能上主要依靠的是台积电、联电等代工厂。“例如台积电的20nm就比较难给芯成,连联发科都没有保证,都被高通苹果抢走了。”王艳辉向补充道。

  半导体专家莫大康则向指出,中国一直梦想着涉足存储器领域。像存储器这种量大面广的产品,对设计技术的要求并不高。在DRAM和NAND领域,目前全球的竞争太过于激烈,虽然从fabless切入相对的风险小,但是做不大。所以,他认为或许NOR闪存是个突破点,要力挺武汉新芯走IDM模式,从NORflash切入。

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